地平线 国产芯片“黑芝麻”乘上“东风”，谁将扛起自动驾驶大旗？

随着全球汽车产业向电动化、智能化加速转型，车载智能芯片已成为决定未来竞争格局的核心战场。在这个关键赛道上，中国芯片企业正以前所未有的速度崛起。其中，以“黑芝麻智能”和“地平线”为代表的本土玩家尤为引人注目，它们正积极抓住国产替代与自主可控的“东风”，力图在激烈的全球竞争中扛起中国自动驾驶芯片的大旗。

“黑芝麻”与“东风”的强强联手，是当前产业融合的生动写照。黑芝麻智能作为国内领先的车规级自动驾驶计算芯片及解决方案提供商，其推出的华山系列芯片已成功搭载于多款量产车型。而“东风”不仅寓意着国家政策对高新技术产业的大力扶持，也具体指向了东风汽车等国内头部车企的实际需求与合作。双方的深度绑定，意味着从芯片设计到整车应用的本土化闭环正在加速形成，这为提升供应链安全、降低技术依赖提供了坚实保障。

要真正扛起国产芯片的大旗，仅靠单点合作远远不够。行业需要的是技术领先、生态繁荣、且能经得起大规模市场检验的领军者。地平线作为另一家极具竞争力的国产芯片厂商，凭借其征程系列芯片及开放的“天工开物”工具链，已构建了覆盖从L2到L4级别的完整产品矩阵，并与比亚迪、理想、上汽等众多主流车企建立了广泛的量产合作。其“芯片+算法+工具链”的软硬协同模式，更侧重于打造开放共赢的产业生态，这与黑芝麻的路径各有侧重，共同构成了国产芯片崛起的双引擎。

究竟谁能扛起这面大旗？答案或许并非二者选一。当前自动驾驶赛道足够宽广且层级丰富，从低阶辅助驾驶到高阶全自动驾驶，对算力、能效比、功能安全和成本的要求差异巨大。黑芝麻在高端大算力芯片领域持续攻坚，而地平线则在实现高性价比的前装量产方面经验丰富。两者并非简单的零和竞争，而是在不同的技术路径和市场定位上相互促进、并行发展，共同推动国产芯片技术体系的成熟与壮大。

扛旗者的核心使命是突破与引领。这要求企业不仅要持续提升芯片的绝对算力，更要在能效比、数据闭环能力、开发易用性以及功能安全认证等全方位建立优势。构建强大的开发者生态，吸引全球算法与软件人才，形成以中国芯片为核心的技术标准与产业联盟，将是决定最终市场地位的关键。无论是地平线还是黑芝麻，谁能在技术创新与生态建设上走得更深更远，谁就能在国产芯片攀登世界高峰的征程中，留下更深刻的印记。

在智能化浪潮的“东风”之下，“黑芝麻”们与“地平线”们正迎来历史性机遇。国产自动驾驶芯片的竞争格局远未定型，扛旗之路是马拉松而非短跑。它们的共同崛起，标志着中国在智能汽车核心部件领域正从跟随走向并跑，未来更有望实现领跑。这场波澜壮阔的产业变革，最终受益的将是整个中国汽车工业与每一位消费者。