地平线完成6亿美元融资，引领中国AI芯片新浪潮

中国领先的人工智能芯片设计公司地平线（Horizon Robotics）宣布完成了一轮高达6亿美元的B轮融资，引发了科技与投资界的广泛关注。这轮融资不仅创造了中国AI芯片领域的单轮融资纪录，也标志着地平线在全球自动驾驶与边缘人工智能计算领域的战略地位得到进一步巩固。

地平线自2015年成立以来，始终专注于研发高性能、低功耗的边缘AI芯片及解决方案。其核心产品包括面向自动驾驶的“征程”系列芯片和面向智能物联网的“旭日”系列芯片。此次巨额融资将主要用于加速新一代车载AI芯片和计算平台的研发与量产落地，扩大研发团队规模，并深化与国内外汽车制造商及产业链伙伴的合作。

地平线的技术优势在于其独特的软硬结合策略。公司不仅设计硬件芯片，还自主研发了高效能的AI计算框架和算法，能够为智能汽车、智能摄像头等终端设备提供从感知、决策到控制的完整解决方案。在汽车产业智能化、电动化浪潮中，地平线已成为多家头部车企的芯片供应商，其征程系列芯片累计出货量已突破百万片。

本次融资的背景是全球范围内对AI算力需求的爆发式增长，尤其是汽车智能化带来的巨大市场机遇。随着新能源汽车渗透率快速提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能正成为新车的标配，这直接拉动了对高性能、高能效AI芯片的需求。地平线凭借其先发优势和技术积累，正处在行业发展的风口。

此次6亿美元融资的成功，也反映出资本市场对中国硬科技创新的信心。在全球半导体产业竞争加剧、供应链自主可控重要性日益凸显的背景下，地平线作为中国本土AI芯片的标杆企业，其发展进程备受瞩目。融资后，地平线将有更充足的“弹药”投入到技术攻坚和生态建设中，有望在未来与国际巨头展开更有力的竞争。

地平线CEO余凯博士表示，公司将继续坚持‘赋能机器，让人类生活更安全、更美好’的使命，推动人工智能计算在更多场景落地。可以预见，随着本轮资金的注入，地平线在自动驾驶、智能座舱乃至更广阔的边缘AI领域的产品迭代和市场拓展将全面提速，为中国乃至全球的智能化转型贡献核心算力基石。